电子工业-解决方案-洛茨

电子电气

电子产业正在向“以客户为中心”转变。消费者对产品日益喜新厌旧，而且斤斤计较。为了应对日益严峻的竞争压力，无论是OEM（电子整机制造商），还是元器件生产商，对产品的要求越来越趋于模块化、平台化。

洛茨拥有顶尖的技术专家和专业人士，他们在电子产业服务多年，对封装和组装拥有丰富的经验，深刻了解您的需求。我们可以提供多元化的解决方案。

无铅技术

无铅对表面贴装、封装和制造提出了严峻的挑战。无铅化使得回流温度升高到245℃至260℃，表面贴装和封装材料、元器件、PCB及其工艺都必须适应温度的这一变化。

倒装焊接技术

倒装焊接技术的应用范围不断扩大，但是也给设计者，制造者和测试人员提出了一系列新的严峻挑战。

破坏性物理分析

破坏性物理分析技术是保证电子元器件质量的关键技术，在电子元器件的生产和质量控制等方面应用日益广泛。

潮湿敏感性

潮湿对电子元器件的危害十分严重。随着电子元器件小型化和低成本要求，塑料封装对潮湿敏性提出了更高的挑战。

ESD/EOS评估和分析

ESD(静电放电)和EOS(电气过应力)是电子元器件故障的重要原因。随着技术和新材料的进步，电气失效还会面临新的挑战，如高密度PCB板采用低电压芯片使得产品在生产和测试中会面临更大的ESD和EOS风险。

电子封装失效分析

电子制造业从诞生的第一天起就和产品电气失效这一梦魇形影不离。